CPU koelpasta Cooler Master Thermal Compound HTK-002

Cooler Master HTK-002 thermisch geleidende verbindingen zijn siliconenmaterialen met een vetachtige structuur, die zwaar zijn gevuld met warmtegeleidende metaaloxiden. Deze combinatie bevordert een hoge thermische geleidbaarheid, een lage lekkage en een hoge temperatuurstabiliteit. Deze verbindingen behouden hun consistentie bij temperaturen tot 177°C (350°F), wat zorgt voor een goede afdichting van de warmteafvoer om de warmteoverdracht van het elektronische apparaat naar de koellichaam of behuizing te verbeteren, waardoor de algehele efficiëntie van het apparaat wordt verhoogd.